｜2026年3月20日星期五｜
NO.1 央行：坚定维护股票、债券、外汇等金融市场平稳运行
中国人民银行党委3月18日召开扩大会议，指出积极稳妥化解重点领域金融风险，在宏观层面把握好经济增长、经济结构调整和金融风险防范之间的动态平衡。持续推进金融支持融资平台债务风险化解工作。积极稳妥处置中小金融机构风险。充分发挥中央银行宏观审慎管理和维护金融稳定功能，坚定维护股票、债券、外汇等金融市场平稳运行。研究建立特定情景下对非银金融机构的流动性支持机制。
NO.2 央行：继续实施好适度宽松的货币政策
中国人民银行党委3月18日召开扩大会议，会议指出，继续实施好适度宽松的货币政策。把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量，发挥增量政策和存量政策、货币政策与财政政策的集成效应。综合运用存款准备金率、买卖国债、中期借贷便利（MLF）、逆回购等长中短期货币政策工具，保持流动性充裕。做好与市场沟通，提升政策透明度。保持人民币汇率在合理均衡水平上的基本稳定。
NO.3 央行：推进人民银行法、金融稳定法等立法修法
中国人民银行党委3月18日召开扩大会议，指出持续深化金融改革开放。完善中央银行制度，构建科学稳健的货币政策体系和覆盖全面的宏观审慎管理体系。建设规范、透明、开放、有活力、有韧性的金融市场体系。建设安全高效的金融基础设施体系。推进人民银行法、金融稳定法等立法修法。推动金融服务业和金融市场的高水平开放，深化金融市场互联互通、支付系统跨境互联。
NO.4 马斯克：特斯拉自研芯片AI5主要是为Optimus和Robotaxi的AI边缘计算
马斯克当地时间周三晚间在社交媒体平台X上表示，SpaceX AI和特斯拉将继续大规模采购英伟达芯片。在另一则帖子中，马斯克表示，特斯拉正在研发的自研芯片AI5在性能方面将实现“远超其规格的表现”。他表示，AI5 芯片可用于数据中心的训练，但主要是为人形机器人 Optimus 和Robotaxi的AI边缘计算而优化。
NO.5 华为李鹏：Token经济预计2026年将给ICT产业带来超8000亿元市场机会
3月19日，华为高级副总裁、ICT销售与服务总裁、中国地区部总裁李鹏在华为中国合作伙伴大会2026上表示，智能化已从“看得见”快速进入“用得上”的阶段，从通用模型迈向更广阔的行业应用。李鹏预计，随着行业智能化升级加速，市场对确定性网络、数据中心互联和产业超算等需求爆发，2026年将给ICT产业带来超过8000亿元的市场机会。
NO.6 机构：预测苹果将在2026年取得28%的市场份额，逼近三星的领先位置
3月19日，根据Counterpoint Research《折叠屏智能手机市场预测》报告，受苹果预计入局、智能手机市场持续高端化以及OEM参与度扩大等因素支撑，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计增长20%。随着苹果准备推出其首款折叠屏iPhone，折叠屏智能手机市场将在2026年进入一个新的竞争阶段。苹果的进入将成为关键拐点。Counterpoint Research预测，苹果将在2026年取得28%的市场份额，并逼近三星的领先位置。
NO.7 三部门：加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，推动扩大应用规模
工业和信息化部、国家发展改革委等3月17日联合召开新能源汽车行业企业座谈会，要求：一是巩固深化规范产业竞争秩序工作成效，加强价格监测和成本调查。二是实施新一轮重点产业链高质量发展行动，加快补齐汽车芯片、基础软件等短板，加快自动驾驶技术攻关突破。三是深入实施提振消费专项行动，扎实推进汽车以旧换新。四是完善制度体系，加快推进《机动车生产准入管理条例》立法进程，加强风险隐患识别。
NO.8 华为企业级智能体开发平台AgentArts将于4月30日公测
3月19日，在华为中国合作伙伴大会2026上，华为常务董事汪涛表示，华为企业级智能体开发平台AgentArts将于4月30日公测，其开源正常版将于5月30日发布，旨在提升企业开发智能体的效能，智能体交付时间节省60%以上。
NO.9 两名美国宇航员完成太空行走，为空间站电力系统改造做准备
美国航空航天局3月18日表示，国际空间站两名美国宇航员当天完成太空行走任务，为空间站安装太阳能阵列改装套件，并在出舱约7小时后安全返回空间站。据介绍，两名出舱宇航员分别为杰茜卡·迈尔和克里斯·威廉姆斯，他们在此次太空行走中完成了主要目标，包括为空间站2A电力通道改造进行准备工作，以便接下来安装卷绕式太阳能阵列，进而为空间站提供更多电力，保障关键系统运行及安全受控的离轨操作。
NO.10 美光CEO：存储芯片短缺至少持续至2026年以后，为短中期产品定价提供坚实支撑
3月19日，美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在财报电话会上表示，当前存储芯片行业处于供应短缺状态，且这种状况将持续至2026年以后，这为短期和中期的产品定价提供了坚实支撑。为解决供需之间的巨大缺口，美光科技正积极推进全球产能布局，预计2027财年，公司资本支出将大幅增加，主要用于高带宽存储器（HBM）和 DRAM 相关投资。
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